半导体负责人全永铉现在还有实盘配资吗
三星半导体部门负责人全永铉近期访问总部,就为 GB300 Blackwell Ultra 供应 12 层 HBM3E 展开讨论,涉及质量认证及明年供货可能。
三星强调其基于第四代 10 纳米级 DRAM 的 12 层 HBM3E 质量不逊色于竞争对手,且已与 AMD 达成 MI350X 系列供货协议,因此认为获英伟达认证只是时间问题。
一位知情人士透露:“三星强调,其基于第四代10纳米级DRAM(1a)的12层HBM3E存储器的质量并不逊色于竞争对手,并讨论了Blackwell Ultra的供货可能性,Blackwell Ultra将于明年量产。” 该消息人士补充道:“三星电子内部期待着积极的成果,因为其质量在数值上并不逊色,而且他们已经与包括AMD在内的其他公司达成了供货协议。”
英伟达计划年底出货 Blackwell Ultra,其 12 层 HBM3E 初始供货合同已与 SK 海力士、美光签订。
此外,三星存储核心高管五月下旬也前往英伟达推进供应协议,三星将 2025 年 6 月底前向英伟达大规模出货 HBM3E 列为优先事项,以抢占 AI 芯片内存市场,同时还面临美光竞争,且计划向英伟达供应 GDDR 和 SOCAMM 产品,其 12 层 HBM3E 已通过英伟达裸片测试,仅剩封装验证。
- End -
AI 浪潮席卷而来,你准备好了吗?
7 月 12 日苏州 ICDIA 2025 创芯展 AI 开发者大会,破解工程化难题,预见未来蓝海!摩尔线程等大咖分享,速来抢占先机,扫码报名。
京海策略提示:文章来自网络,不代表本站观点。